2024年日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會

展會英文名稱：SEMICON JAPAN

展會時間：2024年12月11日-13日

展會地點(diǎn)：日本-東京-東京國際展覽中心

主辦單位：SEMI Japan

展會簡介：

SEMICON JAPAN作為亞洲最大的半導(dǎo)體展會之一，每年吸引了來自世界各地的數(shù)千名參與者，包括半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、投資者以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士。該展會提供了一個獨(dú)特的機(jī)會，讓全球半導(dǎo)體社區(qū)能夠匯聚在一起，分享最新的技術(shù)、趨勢和市場動態(tài)，促進(jìn)業(yè)務(wù)合作和技術(shù)創(chuàng)新。

每年一屆的日本半導(dǎo)體展會在日本東京有明會展中心展出，該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。該展集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。

上屆展會規(guī)模：參展企業(yè)700多家，參展觀眾10584人。

上屆展商

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz(Germany)GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。

市場介紹

上世紀(jì)80年代，通過實(shí)施超大規(guī)模集成電路計劃(VLS)，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了飛躍式發(fā)展，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國之一。進(jìn)入90年代后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)MAKE YOU RICHER受到內(nèi)部的體制弊端和外部的激烈競爭的挑戰(zhàn)，發(fā)展速度明顯趨緩，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑。近年來，隨著日本經(jīng)濟(jì)開始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定發(fā)展規(guī)劃，是日本政府支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蕞主要的體現(xiàn)。從早期的超大規(guī)模集成電路計劃(VLSI)、“超前端電子技術(shù)開發(fā)計劃”到新一代半導(dǎo)體的研究計劃“飛鳥計劃”(ASUKA)、"未來計劃”(MIRAL)以及“SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)計劃”(ASPLA),均反映了通過政府部門牽頭、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與，進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)驗(yàn)證、推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化的努力。

展品范圍：

l半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商；

l半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測試、IC制造、IC設(shè)計、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件；

l半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動光學(xué)檢測系統(tǒng)等。