2024重慶半導(dǎo)體技術(shù)展覽會 集成電路 半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會

2024重慶半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會 集成電路 半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會

時 間：2024年12月11～13日

地 點：重慶國際博覽中心（悅來）      

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應(yīng)用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來幾年內(nèi)，我國將成為全球最大的半導(dǎo)體市場。這也就意味著，我國將承擔(dān)起推動全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來越重要的角色。

根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內(nèi)全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機(jī)遇。在這一新的發(fā)展契機(jī)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機(jī)會。

行業(yè)盛會：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2024年12月11～13日，2024重慶國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將亮相重慶國際博覽中心（悅來），作為西部最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會預(yù)計將吸引來自全球超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2024重慶國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

展會同期將召開半導(dǎo)體行業(yè)高層論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果，屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。 

參展理由： 

※ 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計到會觀眾將超過30000人次，采取強(qiáng)勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。

※ 無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會現(xiàn)場洽談采購。

※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機(jī)報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

誰來參觀：

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池等;

3、3C筆電、消費電子、移動通訊、智能制造、智慧工廠等;

4、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人等;

5、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表等;

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

2、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

3、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

5、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

7、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

贊助方案 ：

為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力、提升品牌形象，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機(jī)、增強(qiáng)參展效果。

特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細(xì)方案備索）。

贊助商將得到如下收益：

● 通過有效市場曝光更多接觸目標(biāo)客戶

● 比競爭對手獲取更高的曝光率

● 以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會

● 提升品牌形象及認(rèn)識度

● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡(luò)，增加貿(mào)易機(jī)會

● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料

參展提示 ：

1．索取參展報名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

組委會聯(lián)系方式： 

電 話：186 0215 0282（微信同號）

QQ：2993824163

E-mail：2993824163@qq.com

聯(lián)系人：張 昊