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    2024重慶半導體技術(shù)展覽會(huì ) 集成電路 半導體材料設備展覽會(huì )

    展會(huì )時(shí)間:2024-12-11 至 2024-12-13
    展館地點(diǎn):重慶國際博覽中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-06-28
    展會(huì )日期 2024-12-11 至 2024-12-13
    展出城市 重慶
    展出地址 重慶國際博覽中心
    展館名稱(chēng) 重慶國際博覽中心
    主辦單位 特歐展覽(上海)有限公司
    展會(huì )說(shuō)明

    2024重慶半導體技術(shù)及應用展覽會(huì ) 集成電路 半導體材料設備展覽會(huì )

    時(shí) 間:2024年12月11~13日

    地 點(diǎn):重慶國際博覽中心(悅來(lái))      


    發(fā)展前景:

    半導體技術(shù)是現代科技中的核心部分,其應用范圍非常廣泛,涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動(dòng)車(chē)和數字經(jīng)濟等領(lǐng)域,半導體技術(shù)也扮演著(zhù)非常重要的角色。十四五”期間,我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎研究,利用國家重點(diǎn)研發(fā)計劃等給予支持,充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng )新主體地位,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來(lái),我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn),迅速做大第三代半導體產(chǎn)業(yè)規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節,加強產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。

    隨著(zhù)國內半導體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破,我國已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來(lái)幾年內,我國將成為全球最大的半導體市場(chǎng)。這也就意味著(zhù),我國將承擔起推動(dòng)全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色,并在未來(lái)幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導體行業(yè)在未來(lái)幾年中將繼續保持穩定增長(cháng),并在全球經(jīng)濟中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。

    根據工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉型升級、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱(chēng)“十三條”),未來(lái)5年內全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為國內企業(yè)創(chuàng )造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間和更多的合作機會(huì )。


    行業(yè)盛會(huì ):

    各有關(guān)半導體行業(yè)廠(chǎng)商:2024年12月11~13日,2024重慶國際半導體技術(shù)及應用展覽會(huì )將亮相重慶國際博覽中心(悅來(lái)),作為西部最大的半導體展之一,本屆展會(huì )預計將吸引來(lái)自全球超過(guò)600家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

    2024重慶國際半導體技術(shù)及應用展覽會(huì )將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng )新展會(huì )內涵,全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾,為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的最佳平臺。

    展會(huì )同期將召開(kāi)半導體行業(yè)高層論壇,邀請國內外專(zhuān)家與參會(huì )代表前來(lái)互動(dòng)交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果,屆時(shí),熱忱歡迎國內外的半導體廠(chǎng)商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流。 


    參展理由: 

    ※ 規模優(yōu)勢,結識新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家:為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì )預計到會(huì )觀(guān)眾將超過(guò)30000人次,采取強勢的全球招商宣傳模式,將整合歷屆展會(huì )的數據庫,重點(diǎn)邀約半導體行業(yè)用戶(hù)到會(huì )參觀(guān)洽談。

    ※ 無(wú)縫對接,邀請國內外客商:在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌,將涉及到此次展會(huì )領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會(huì )現場(chǎng)洽談采購。

    ※ 開(kāi)拓市場(chǎng),鞏固已有的市場(chǎng)份額:一次參展全年享受線(xiàn)上、線(xiàn)下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式,一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),分享互動(dòng),特設一對一貿易配對會(huì ),誠邀來(lái)自線(xiàn)上線(xiàn)下的半導體行業(yè)用戶(hù)采購負責人,觀(guān)眾來(lái)自全球30多個(gè)國家和地區,安排一對一的見(jiàn)面洽談,提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑。


    誰(shuí)來(lái)參觀(guān):

    1、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人;

    2、5G應用、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車(chē)電子、整車(chē)和汽車(chē)零部件廠(chǎng)、鋰電池等;

    3、3C筆電、消費電子、移動(dòng)通訊、智能制造、智慧工廠(chǎng)等;

    4、航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人等;

    5、政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )、科研院所代表等;


    展出范圍:

    1、半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等;

    2、IC設計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等;

    3、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;

    4、集成電路制造:晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等;

    5、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    6、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

    7、半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

    8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等;


    贊助方案 :

    為方便知名企業(yè)借助本次展會(huì )的國際影響力,展示企業(yè)實(shí)力、提升品牌形象,組委會(huì )特設展會(huì )贊助方案。高效贊助方案,將給您在展前、展中、及展后帶來(lái)更多商機、增強參展效果。

    特設四個(gè)級別:鉆石級、白金級、金牌、銀牌(詳細方案備索)。

    贊助商將得到如下收益:

    ● 通過(guò)有效市場(chǎng)曝光更多接觸目標客戶(hù)

    ● 比競爭對手獲取更高的曝光率

    ● 以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會(huì )

    ● 提升品牌形象及認識度

    ● 通過(guò)新的平臺建立銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò ),增加貿易機會(huì )

    ● 得到更多的采購商及專(zhuān)業(yè)賣(mài)家資料


    參展提示 :

    1.索取參展報名表認真填寫(xiě)《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì )。

    2.參展商申請展位后請在3個(gè)工作日內將展位費用電匯到大會(huì )的指定帳號,匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì )以便核查;如在規定時(shí)間內未能及時(shí)付款,組委會(huì )將不保留原定展位。 

    3.展位順序分配原則:“先申請,先付款,先安排”。

    4.為了保證大會(huì )整體形象,組委會(huì )保留調整部分參展商展位的最終權力。


    組委會(huì )聯(lián)系方式: 

    電 話(huà):186 0215 0282(微信同號)

    QQ:2993824163

    E-mail:2993824163@qq.com

    聯(lián)系人:張 昊

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:張昊
    地址:上海市奉賢區奉金路469號2幢2333室
    手機:18602150282
    電話(huà):18602150282
     

     
    2024-12-11 2024-12-13

    距離展會(huì )開(kāi)幕
    還有165天

     
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